从传统到5G 射频模块芯片封测技术的革新与挑战

在半导体产业中，芯片封装与测试（封测）一直是连接芯片设计与应用的关键环节。传统封装测试工艺，如引线键合和基板级封装，经过了数十年的发展已经非常成熟，在面对射频模块的特殊需求时，它通过调整内部电路布局、降低寄生参数和增强热管理来保证信号完整性。例如，铜线键合测试中侧重于射频组损耗的精确测量，利用探针确保接触瞬增度低于指数要求。但随着5G时代的高速信号和技术冲刺，传统工艺逐步接触边界，进而引发指数级的革新挑战。